江苏无锡将化合物半导体产业列为五大未来产业之一，将大力发展氮化镓、碳化硅等半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，并引导5G通信、新能源汽车、智能电网系统等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品性能。

作为国内四大集成电路产业基地之一，武汉光谷已形成存储芯片、光芯片两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料以及分销、模组等核心环节的完整产业体系，光电子产业集群规模占全国一半江山，为化合物半导体应用提供广阔的市场空间。同时，半导体人才经多年培养，工程技术和研究人员超3万人。

目前，武汉光谷按照“一核三区，双轴交汇”的空间格局正式启动九峰山科技园建设。九峰山实验室首席运营官赵勇向第一财经记者介绍，九峰山科技园“一核”即九峰山实验室科技创新核。今年3月，九峰山实验室工艺中心8寸中试线正式通线运行，首批晶圆（高精密光栅）成功下线。这也标志着实验室8寸0.15μm以上技术节点设备及工艺的全线打通，填补了国内高线密度、超高折射率、非周期性高精密光栅生产工艺空白。

配合固定资产投资最高奖励5亿元、EDA创新最高补贴3000万元、流片最高补贴2000万元等的光谷集成电路专项政策，预计到2025年，九峰山科技园将聚集产业链企业100家以上，培育1～2家细分领域龙头企业，形成化合物半导体全产业的生态。

痛点堵点待疏通

“当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争，未来2～3年是化合物半导体产业发展的关键期，我国急需形成有国际竞争力产品的批量化供应能力。”中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在论坛上指出，第三代半导体产业发展呈现出明显的应用牵引的特点，但目前仍存在产学研上下游缺乏有效整合、链条不通畅、企业弱小散、低水平重复建设等问题。

赵勇也直言：“大家可能觉得痛点是从0到1，但是从1到10也很难，10到N更困难。”他认为，从技术突破的角度来看，即便科研从无到有做出来了，但是如果没有相应的需求场景对其进行拉动，技术的突破就没有地方可以使用。同时，新技术在1到10的过程中就无法在产品的产能和良率上得到保证。而要真正做到10到N的大规模生产，更需要通过应用对从实验室走出来的技术和产品进行“催熟”。

中国工程院院士、华中科技大学校长尤政则指出，半导体是信息产业的基石，我国要凭借化合物半导体实现“弯道超车”，就必须加大产学研深度合作的力度，加强在化合物半导体领域学术型、工程型、技术型等多层次创新人才培养，以重大项目为依托，加强行业关键核心技术攻关。