目前碳化硅被广泛应用新能源汽车、光伏、储能等领域，能提升新能源汽车充电效率，解决“充电慢”和“里程短”的问题，目前新能源汽车是其主要应用市场之一。

在全球汽车电动化热潮下，碳化硅成为市场追逐的热点，作为第三代半导体材料中的重要一员，碳化硅还被称为半导体界的“小红人”。

除了三安光电外，国内碳化硅厂商也在加大投资扩产。在衬底方面，天岳先进拟投资20亿用于募投项目碳化硅半导体材料项目；碳化硅器件方面，士兰微正在推进定增事项，拟用7.5亿元建设SiC功率器件项目。

海外巨头也纷纷锚定了这一蓝海市场。博世近期计划通过收购美国芯片制造商TSI半导体，期望在2030年年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体目前在安森美半导体美国、捷克和韩国都设有工厂，其中韩国工厂已经在生产 SiC 芯片。

据Yole数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，年均复合增长率达34%。

产业正处于初级阶段

总体来看，碳化硅产业目前在全球仍处于发展的初级阶段。

以三安光电为例，其第二大业务板块——集成电路业务，尚处于国产替代的研发阶段，盈利能力有待提升。2022年全年仅实现营收22.75亿元，占总营收比仅为17%，贡献较小。

一方面，目前海外有技术，能够将传统的硅做到和碳化硅SiC一样的性能，成本上还是有优势的。而且碳化硅晶原制备困难，成本过高且刻蚀困难，因此无法全面替代硅材料。

特斯拉下一代电动车削减碳化硅用量的原因可能是为了降低成本，同时也可能是因为该车型的电力控制场景不需要使用SiC功率半导体。

另一方面，在整个碳化硅产业链中，衬底制备是技术难度最高的环节。目前碳化硅衬底市场是由欧美主导的，美国全球独大。

图表 1 . SiC产业链

资料来源：中商产业研究院，中信建投

根据Yole数据，2021年Wolfspeed(CREE全资子公司)、II-VI、Rohm(收购SiCrystal)三家占据全球89%市场份额。

而集成电路业务本就是重资产行业，产品的研发需耗费巨额资金。过去几年，三安光电的研发投入，基本都占营收10%左右。新技术的成熟，必然是一个重金投入的过程。

总的来说，三安光电斥巨资押注碳化硅(SiC)领域或是因其传统的LED外延芯片业务正承压，而碳化硅领域赛道前景广阔。